清洗剂的组成：
除了水基清洗剂外，清洗剂几乎无一例外地都是由易挥发的溶剂混合而成。氟里昂是有效的清洗剂原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干净等优点。但是基于环保的考虑，现在已逐渐被禁止使用。环保型的清洗剂大多是由小分子的醇类、烃类、酮类、醚类、酯类溶剂构成，比如乙醇、异丙醇、溶剂油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松节油等构成。不同厂家生产的清洗剂虽有差别，也都无非是这些溶剂及缓蚀剂、防锈剂、渗透剂混合而成。
清洗后的检测
1、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就困难。
2、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后用离子测试仪测量它的离子电导率。此法设备贵、速度慢，但可靠性高。
3、测量表面绝缘电阻(SIR)
此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。
对清洗问题的不正确认识
清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。为了迎合电子厂商的要求，许多助焊剂厂商都推出了免清洗助焊剂，尽管其产品说明书上标明RA字样。在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊剂也是要清洗干净的，以确保可靠性。而RA焊剂，由于活性较强，随之也带来了腐蚀和漏电等问题，除非应用于象风扇这样的低要求民品市场，否则必须清洗。受现有检测方法的限制，RA焊剂在检测时可能含具有很高的SIR（表面绝缘电阻），但使用时仍会出现因漏电而导致图象条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。
如何提高清洗效果？
1、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；
2、提高清洗剂工作温度；
3、延长清洗时间；
4、经常更换新的清洗剂。
我们常推荐一种对产品完全没有伤害的碳氢类清洗液预先浸泡PCB（碳氢类清洗剂易燃不能用普通超声波清洗机，必须用设备较为昂贵的防爆清洗机），然后再作正式超声清洗，可以解决焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大的问题。