大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风（ECM），这种技术已经有几十年的历史。ECM 的工作原理是利用具有电荷隔离的聚合材料振动膜。与ECM的聚合材料振动膜相比，MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定，不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强，MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊，而性能不会有任何变化。由于组装前后敏感性变化很小，这甚至可以节省制造过程中的音频调试成本。目前，集成电路工艺正越来越广泛地被应用在传感器及传感器接口集成电路的制造中。这种微制造工艺具有、设计灵活、尺寸微型化、可与信号处理电路集成、低成本、大批量生产的优点。早期微型麦克风是基于压阻效应的，有研究报道称，制作了以(1×1)cm2、2μm厚的多晶硅膜为敏感膜的麦克风。但是，在敏感膜内不存在应力的情况下，这样大并且很薄的多晶硅膜的一阶谐振频率将低于300Hz。一阶谐振频率在这样低的频段范围内将导致麦克风在听觉频率范围内的频率响应极不均匀(灵敏度的变化量大于40dB)，这对于麦克风应用是不可接受的。当敏感膜内存在张应力时，其谐振频率将增大，却以牺牲灵敏度为代价。当然，可以通过调整敏感膜的尺寸来获得更高的一阶谐振频率，但是这仍将减小灵敏度。由此可见，压阻式方案并不适于微型麦克风的制造 。
20世纪初，麦克风由初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括铝带动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。圈麦克风的工作原理是以人声通过空气使震膜振动，然后在震膜上的电磁线圈绕组和环绕在动圈麦头的磁铁形成磁力场切割，形成微弱的波动电流。电流输送到扩音器，再以相反的过程把波动电流变成声音
电容式麦克风的膜片多采用聚全氟乙丙烯，其湿度性能好，产生的表面电荷多，受湿度影响小。由于这种传声器也是电容式结构，信号内阻很大，为了将声音产生的电压信号引出来并加以放大，其输出端也必须使用场效应晶体管
总谐波失真(THD)
谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真由于系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。一般说来，500Hz频率处的总谐波失真小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。总谐波失真在1%以F，入耳分辨不出来，超过10%就可以明显听出失真的成分。数值越小，音色就更加纯净，表明产品品质越高。一般产品的总谐波失真都小于1%（以500Hz频率测量）